如何選擇一款合適的灌封膠
電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規定的要求合理布置、組裝、連接、并與環境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩定元件參數。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數和種類進行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
1、是否需要導熱和非導熱流動和非流動或半流動 。聚力電子導熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環氧灌封膠一般導熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導熱及絕緣防震性能。
2、是否適應產品特性和灌裝或粘接工藝特性有關那種顏色 。
3、使用溫度和環境與產品類型 電子絕緣固定導熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品 的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。
二、電子灌封膠性能參數選擇：
1、灌封膠的硬度 2、灌封膠的阻燃性 3、灌封膠的防水性 4、灌封膠的導熱性
5、灌封膠的粘接性 6、灌封膠的固化時間要求 7、灌封膠的顏色
三、灌封膠產品種類選擇：
JL-6341透明灌封AB膠為常溫固化環氧灌封膠，可耐高溫150度，粘度低、流動性好、容易滲透進產品的間隙中；可常溫或中溫固化，固化速度適中，可操作時間長；固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；
環氧樹脂膠灌封膠多為硬性，也有少部分軟性。理想優點，對硬質材料粘接力好， 灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價位非常貴， 一般無法實現大批量產。 一般不能進行二次修復。
JL-6103單組份耐高溫環氧樹脂膠為加溫固化、耐高溫的單組份環氧樹脂膠；并且需要低溫保存，固化后粘接強度高，長時間耐高溫200-250℃，瞬間可耐（400℃）耐抗沖擊，耐震動，物耐酸堿性能好
有機硅導熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環氧樹脂好， 可耐壓10000V以上，修復性好。
3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
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