灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。灌封膠廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。
灌封膠的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。
加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量理想、用途廣的品種。其特點是復合物作業黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優異，適于高壓電子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料，是國內發展的新品種，需加熱固化。
JL-6103單組份耐高溫環氧樹脂膠為加溫固化、耐高溫的單組份環氧樹脂膠；并且需要低溫保存，固化后粘接強度高，長時間耐高溫200-250℃，瞬間可耐（400℃）耐抗沖擊，耐震動，物耐酸堿性能好。廣泛應用于各種耐高溫產品的粘接與密封，在高溫下有優異的粘接強度;推薦用于高溫環境中的結構粘接、修補與封裝，電子模塊封裝，芯片保護及保密，金剛石高速磨具胎體，以及高溫模具澆注料等。
使用方法：
1、要粘接固定的部位需要保持干燥、清潔；除去基體表面松動物質，采用噴砂、電砂輪、鋼絲刷或粗砂紙等方式打磨，提高表面的粗糙度，使用清洗劑擦拭，以清潔接著表面以增強接著力。
2、如果JL-6103耐高溫單組分環氧膠是儲存于冷凍的環境中，在使用之前需先取出到常溫環境中解凍后才能使用
3、在施膠的過程中，應避免將膠液置于高溫的環境中來降低膠體的粘稠度，除非事先已做過這方面的試驗并證實可行
4、在固化的過程中，如果涂膠的量過多或溫度過高可能會產生氣泡，遇到此類情況請適當降低固化的溫度。
縮合型有機硅灌封膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩定參數，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。
縮合型有機硅灌封膠用于電子計算機內存儲器磁芯板，經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型有機硅灌封膠的基礎上制得的耐燃灌封膠，用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用縮合型有機硅灌封膠，用加成型有機硅凝膠進行內涂覆。
注意事項
1、在使用之前沒有進行攪拌，或者在存放時沒有出現顏填料分層導致固化失敗；
2、環境溫度發生變化導致膠料固化速度變化和流動性的變化；
3、秤量的不準確、攪拌的不均勻、固化物因為溫度或者時間而固化的不徹底；
4、開封后密閉不好造成吸潮和結晶；
5、配合膠量太大或使用期延長太久而產生“暴聚”；
6、在固化的時候，因為受潮氣影響致使產品變化的評估；
7、固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失敗；
8、淺色固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響，出現顏色的變化；
9、電器工程師和化學工程師未能按A/B膠的特性和電器產品的需要設計加速破壞性的老化壽命實驗；
10、固化溫度的變化對物料的固化性能影響的各種變化評估；
11、物料對真空系統破壞的評估，或者是真空系統的穩定性對質量的影響；
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