灌封膠是用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)。目前市面上使用多常見(jiàn)的主要為三種：即環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。雙組份的常用。
A膠一般是樹(shù)脂跟填料，靜置久了就會(huì)有分層現(xiàn)象，保質(zhì)期內(nèi)攪拌均勻后，性能不會(huì)變化。但是過(guò)了保質(zhì)期，如果還能攪拌均勻，一般問(wèn)題不大，性能肯定會(huì)有衰減。B膠是固化劑，過(guò)期肯定就不能用了。使用之前做個(gè)小實(shí)驗(yàn)，用一次性塑料杯少量混合一點(diǎn)，看固化后狀態(tài)如何，只要能固化且觀察不出問(wèn)題應(yīng)該就能用，性能好壞B組份才是關(guān)鍵。
所謂過(guò)期產(chǎn)品，當(dāng)然是指功能上衰退或是不能使用的。有機(jī)硅材料具有抗大氣老化、紫外老化。有機(jī)硅灌封膠過(guò)期了就相當(dāng)于膠性達(dá)不到要求了，有可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的壽命大減或是不牢固！
1、灌封膠膠體里面的增粘劑和組分中的含氫硅油發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生氫氣，造成氣泡（有條件用專(zhuān)業(yè)儀器檢測(cè)下氣泡到底是什么物質(zhì)）
2、灌封膠的力學(xué)強(qiáng)度變差，固化過(guò)程中膠體由于整體固化程度不同應(yīng)力分散不均勻，局部膠體撕裂，造成類(lèi)似氣泡狀的東西。
3、固定芯片的銀漿和芯片有空隙，注灌封膠之后該空隙就會(huì)在芯片處形成氣泡，加熱時(shí)氣泡會(huì)變大，影響電器產(chǎn)品性能。
灌封膠的應(yīng)用注意事項(xiàng)及應(yīng)用選型：
1、灌封膠在使用之前沒(méi)有進(jìn)行攪拌，存放時(shí)間太長(zhǎng)出現(xiàn)填料分層導(dǎo)致固化失??；
2、灌封膠在環(huán)境溫度發(fā)生變化導(dǎo)致膠料固化速度變化和流動(dòng)性的變化；
3、灌封膠秤量的不準(zhǔn)、攪拌的不均勻、膠體因?yàn)闇囟然蛘邥r(shí)間太短而固化的不徹底；
4、灌封膠開(kāi)封后密閉不好造成吸潮和結(jié)晶；
5、灌封膠配合膠量太大或使用期延長(zhǎng)太久而產(chǎn)生“暴聚”；
6、灌封膠在固化的時(shí)候，因?yàn)槭艹睔庥绊懼率巩a(chǎn)品變化的評(píng)估；
7、灌封膠固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失??；
8、淺色固化物會(huì)因?yàn)楣袒瘻囟?、紫外線(xiàn)等條件影響，出現(xiàn)顏色的變化；
9、電器產(chǎn)品工程師未能按A/B膠的特性和電器產(chǎn)品的需要設(shè)計(jì)加速破壞性的老化壽命實(shí)驗(yàn)；
10、固化溫度的變化對(duì)物料的固化性能影響的各種變化評(píng)估；
聚力牌專(zhuān)注工業(yè)膠水18年經(jīng)驗(yàn)真材實(shí)料，品質(zhì)高.原料均從美國(guó)、日本、德國(guó)進(jìn)口不含有毒溶劑、不含甲醛、不含三苯的環(huán)保膠粘劑顏色透明度高，無(wú)氣味、粘接力強(qiáng)、耐大氣老化通過(guò)SGS歐盟檢測(cè)，REACH、ROHS、鹵素認(rèn)證，MSDS物質(zhì)安全認(rèn)證 ,產(chǎn)品達(dá)到醫(yī)療，食品級(jí)國(guó)家認(rèn)證。
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